Oppo R5 vorgestellt - das weltweit dünnste Smartphone mit 3D-Gehäuse! (4,85 mm)
Neben dem N3 hat Oppo heute noch ein zweites Gerät der Öffentlichkeit präsentiert, das ich für fast noch interessanter halte: Das Oppo R5. Bei diesem Gerät handelt es sich um den direkten Nachfolger des R3. Während der Prozessor (Snapdragon Octa-Core - mehr dazu unten) eher im Mid-Range Bereich anzusiedeln sind, spielt Oppo in Sachen Verarbeitung und Design alle Karten aus: Das Gerät besitzt eine spezielle 3D-geschweißte Aluminiumlegierung. Dadurch soll das Gerät sehr robust sein (es wurde unter anderem in der Präsentation auf das verbogene iPhone 6 Plus eingegangen ).
Die weiteren technischen Daten des Oppo R5:
- - Qualcomm Snapdragon 615 Octa-Core: Jeweils zwei 64bit Cortex A53 Kernen - einer mit 1,8 GHz Taktung, der Andere mit 1,0 GHz Taktung.
- - Adreno 405 Grafikeinheit
- - 4,85 mm Gehäusedicke
- - 5,2" AMOLED Full-HD Touchscreen (423 ppi) mit bester Helligkeit, wenig Spiegelungen und bester Farbwiedergabe
- - Spezielle Kühl-Elemente im Geräteinnern aus Liqiud Metall, um eine Überhitzung der CPU zu verhindern (die wohl zwangsläufig wäre, wenn man "normale" Technik bei dieser Gehäusekonstruktion einsetzen würde)
- - 13 Megapixel Kamera (Sony IMX214) - Kamera steht auf der Rückseite leicht heraus
- - LED-Leuchte
- - 5 Megapixel Frontkamera
- - 2.000 mAh Li-Poly Akku mit VOOC-Technologie
- - ColorOS 2.0.1
- - LTE-Funktechnologie
- - PictureImage 2.0 Engine
Das Gerät wird ohne Vertrag für voraussichtlich 499$ (USD) zu haben sein. Ein Release-Date steht auch für dieses Gerät bisher noch nicht fest.
